Blanchon Liant mastic à bois

Résine très fluide à mélanger avec la farine du 2ème ponçage pour le rebouchage des joints, fentes, fissures, trous et éclats sur parquets collés, meubles et boiseries.

Astuce Pro :

Le Liant Mastic à Bois s’utilise toujours avant le ponçage de finition.
Adapter la consistance et les proportions du mélange en fonction de la taille du trou à reboucher.
Les trous et fissures plus importants pourront être rebouchés en plusieurs passes.

Le LIANT MASTIC À BOIS s’utilise toujours avant le ponçage de finition.
- Bien agiter le bidon avant utilisation.
- Ne pas utiliser sur un parquet à une température inférieure à 12°C au sol et une humidité relative de plus
de 85%. Ne pas appliquer sur un bois dont l’humidité est supérieure à 10%. Utiliser seulement dans des zones
bien ventilées.
- Mélanger soigneusement avec de la farine issue du 2ème ponçage, jusqu’à la consistance souhaitée ;
les proportions peuvent varier en fonction de la taille du trou à reboucher : :
- liant fluide, contenant environ 20% en volume de farine de bois,
- liant épais, pouvant contenir jusqu’à 50% en volume de farine de bois (dose maximale : il est important
de ne pas dépasser la proportion de 1 pour 1 en volume).
- Le mélange doit être utilisé le plus rapidement possible, dans les 10 min.
N.B. : il est important de vérifier, préalablement à l’application, l’adéquation optimale entre le rebouchage
à effectuer d’une part, la finesse des particules de bois utilisées, ainsi que leur pourcentage d’autre part :
un excès de farine rendrait le LIANT MASTIC À BOIS friable.
- Appliquer avec une spatule lisse, non crantée.
- Les trous, fentes et fissures plus importants seront rebouchés en plusieurs passages successifs (chaque
“couche” devant avoir séché “à coeur” avant d’être recouverte par la suivante).
- Réaliser ensuite le ponçage final et dépoussiérer soigneusement pour supprimer les aspérités du bois.
- Le bois ainsi préparé peut alors recevoir la finition BLANCHON choisie : vitrificateur, vernis, cire ou encaustique,
huile.